Udržujte procesor svojho počítača v chlade

Praktické balenie so zvýšeným objemom

Vlastnosti:

Tepelne vodivá silikónová pasta (mazivo) pre chladiče Napomáha odvádzaniu tepla z CPU, čipsetu alebo procesora do chladiča Vynikajúca tepelná impedancia Perfektná stabilita – nerozdeľuje sa, nesteká, nemigruje ani nepresakuje Neobsahuje kapacitné zložky a nie je elektricky vodivá

Špecifikácia:

Čistá hmotnosť: 15 g (23 g vo fľaštičke) Rozmery: 30 mm (priemer) × 35 mm Farba: šedá Tepelná vodivosť: > 4,63 W/mK Tepelná impedancia: < 0,0087 °C·in2/W Úbytok hmotnosti po 96 hodinách pri <100 °C Hz: 2,4 Objemová rezistivita: 5,0 × 1013 Ohm·cm Dielektrická pevnosť: 2,5 kV/mm Prevádzková teplota: -30 až 280 °C Hustota: > 3,15 g/cm3 Prchavosť: < 0,15 % pri 100 °C, činiteľ: < 0,005 Viskozita: 12 500 Pa·s Thixotropný index: 350 ± 10 (1/10 mm) Zloženie: 15 % silikónovej zlúčeniny 35 % uhlíkovej zlúčeniny 50 % zlúčeniny kovových oxidov